在封裝工藝之中,芯片貼裝(Die Attach)是其中尤為重要的一個工藝程序,這個工藝程序的主要目的是將單顆芯片從已經切割好的wafer上抓取下來,並安置在基板對應的die flag上,最後就能使用銀膠(epoxy)把芯片和基板粘接起來。 這裏的主要過程可以細分為三步:點膠(Dispense);取芯片(Pick up);貼片(Placement)
1. 點膠(Dispense)
在點膠的步驟中,主要會用到銀膠,其中銀膠的主要成份是環氧樹脂、銀粉和少量添加劑,在這當中的環氧樹脂和添加劑主要起粘結作用,而銀粉則會起導電導熱作用。 實際需要使用時,成品銀膠會被裝在針筒注射器中,並於零下40℃的低溫中保存防止變性。使用前會將銀膠取出回溫,並在離心攪拌機中攪拌均勻,擠出其中的氣泡。在正式點膠時,有三種點膠模式:分別是戳印(Stamping)、網印(Printing)和點膠(Dispensing)
2. 取芯片(Pick up)
當切割後的Wafer被安裝在固晶機的Air Bearing Table上,取芯片時,Ejector Pin就會在wafer下方將芯片頂起,使之便於脫離tape,同時Pick up head從上方吸起芯片。
3. 貼片(Placement)
當基板被傳輸到固晶機的貼片平台(Die bond table)上時,平台會被加熱到120℃,這裏起到的作用是防止基板吸收濕氣,使芯片貼裝後預固化。在點膠之後,已抓取芯片的Pick up head運動到基板上方是,會以一定的壓力將芯片壓貼在點膠的die flag上。而完成貼片的基板則被傳輸到基板盒(Magazine)中,流入下一工序。常用的Die Attach設備有ESEC、ASM、Datacon等。
4.(銀膠烘烤)的步驟
最後還會有一個確保處理產品質量的步驟,即Epoxy Cure(銀膠烘烤),貼片後的基板會裝回基板盒,放進熱風循環烤箱,在175℃的溫度下烘烤60~120分鍾,使膠水中的溶劑揮發,膠水完全固化,芯片牢貼在基板上。此時的烤箱內還充滿氮氣,能起到防止氧化的作用。
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