在Singulation (切單)工藝中，主要目的是要將置球完畢整條(Strip)的產品，分割成單獨的正式的BGA產品。在這項工藝之中，在需要進行分割時，主要以三種方式進行，分別是剪(Punch)、切(Saw)和銑(Rout)。

1、剪(Punch)：如字麵意義，就是利用特定的治具，在衝床上把BGA封裝一個一個的剪切下來：

2、切(Saw)：在這裏要把Strip貼在Tape上(目的是為了防止切割後封裝散落)，並利用真空將其牢牢吸附在切割機的切割平台上，接著切割刀片高速旋轉後，按照程序的設定就會沿著封裝BGA封裝邊緣移動，將Strip上的BGA單獨切割開來；

3、銑(Rout)：與切的步驟相似，需要將Strip固定在銑床上，在銑刀高速旋轉後圍繞著Strip上BGA封裝的邊緣移動，在這利用銑刀快速旋轉產生的切割作用，將每一個BGA封裝單獨銑切下來。

而在切單完成之後，就要進從tape上取下，整齊地放入Tray盤，排序整齊。

SiP封裝工藝中的Inspection(檢查)工藝

在Inspection(檢查)工藝之中，常見的檢測方式主要有目檢，光學檢測，X-ray檢測等。

1、目檢：直接用眼睛以目視的方法檢驗切單後的封裝是否存在外觀不良的問題，例如印字缺陷、塑封缺陷、切單缺陷等。當然這種方式存在一些誤差出現的可能；

2、光學檢測：利用設備檢測封裝後產品的外型是否滿足規格，如翹曲度，焊球的質量缺陷，或者是少球、焊球偏移等問題。

3、X-ray檢測：通過X射線透視封裝內部結構的方法，檢測金線是否存在斷裂、短路等問題，塑封是否存在空洞、分層等問題，錫球是否存在脫焊

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