引線框架是IC封裝行業中重要的原材料之一,它在半導體行業中應用廣泛,封裝的工藝需要在引線框架上進行處理,而引線框架上存在的汙染物是製約半導體行業發展的重要因素;各大企業尋求各種解決的方法,一種幹式清洗方式的哔咔漫画APP下载免费清洗機應運而生。

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1、應用領域

1)點膠裝片前

工件上如果存在汙染物,在工件上點的銀膠就生成圓球狀,大大降低與芯片的粘結性,采用哔咔漫画APP下载免费清洗可以增加工件表麵的親水性,可以提高點膠的成功率,同時還能夠節省銀膠使用量,降低了生產成本。

2)引線鍵合前

封裝芯片在引線框架工件上粘貼後,必須要經過高溫固化。假如工件上麵存在汙染物,這些汙染物會導致引線與芯片及工件之間焊接效果差或黏附性差,影響工件的鍵合強度。哔咔漫画APP下载免费體清洗工藝運用在引線鍵合前,會明顯提高其表麵活性,從而提高工件的鍵合強度及鍵合引線的拉力均勻性。

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2、工藝影響

1)氬氣

氬氣是一種無色、無味的單原子氣體,氬氣的密度是空氣的1.4倍,是氦氣的10倍。

物理哔咔漫画APP下载免费體清洗過程中,氬氣產生的離子攜帶能量轟擊工件表麵,剝離掉表麵無機汙染物。該清洗工藝可提高工件表麵活性,提高封裝中鍵合性能。

氬離子的優勢在於它是一個物理反應,清洗工件表麵不會帶來氧化物;缺點是工件材料可能產生過量腐蝕,但可通過調整清洗工藝參數得到解決。

2)氧氣

氧氣是無色無味氣體,是氧元素最常見的單質形態。

氧離子在反應倉內與有機汙染物反應,生成二氧化碳和水。清洗速度和更多的清洗選擇性是化學哔咔漫画APP下载免费清洗的優點。缺點是在工件上可能形成氧化物,所以在引線鍵合應用中,氧離子不允許出現。

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3)氫氣

氫氣是世界上已知的密度最小的氣體,氫氣的密度隻有空氣的1/14,即在101.325千帕(1標準大氣壓)和0℃,氫氣的密度為0.089g/L。

氫離子發生還原反應,去除工件表麵氧化物。出於氫氣的安全性考慮,推薦使用氫氬混合氣體的哔咔漫画APP下载免费清洗工藝。

哔咔漫画APP下载免费清洗機被引用到IC封裝行業的各個工序中,當然哔咔漫画官网版下载要根據需求進行工藝的選擇,真空狀態下的哔咔漫画APP下载免费作用能夠基本去除材料表麵的無機/有機汙染,提高材料的表麵活性,增加引線的鍵合能力,防止封裝的分層,有利於後續的加工處理。