SiP模組是一個功能齊全的子係統,它將一個或多個IC芯片及被動元件整合在一個封裝中。此IC芯片(采用不同的技術:CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wire bonding芯片或Flipchip芯片,貼裝在Leadfream、Substrate或LTCC基板上。被動元器件如RLC、Balun及濾波器(SAW/BAW等)以分離式被動元件、整合性被動元件或嵌入式被動元件的方式整合在一個模組中。
舉一個哔咔漫画官网版下载較常見的例子,如Apple watch的內部的S1模組,就是典型的SiP模塊。它將AP、BB、WiFi、Bluetooth、PMU、MEMS等功能芯片以及電阻、電容、電感、巴倫、濾波器等被動器件都集成在一個封裝內部,形成一個完整的係統。
一、SiP的優勢
SiP其實在很多產品上都有著應用,SiP技術已經走進哔咔漫画官网版下载的生活之中,哔咔漫画官网版下载的手機、相機、電腦裏都有SiP技術。現在SiP技術已經從3C產品蔓延到醫療電子、汽車電子、軍工以及航空航天領域。哔咔漫画官网版下载常聞的Apple Watch、Google Glass、PillCam(膠囊內窺鏡)等都得益於SiP技術的發展。那到底為什麽會選中SiP這一技術而不用別的什麽工藝呢?簡單來講可總結為以下幾點:
1、尺寸小
在相同的功能上,SiP模組將多種芯片集成在一起,相對獨立封裝的IC更能節省PCB的空間。
2、時間快
SiP模組本身是一個係統或子係統,用在更大的係統中,調試階段能更快的完成預測及預審。
3、成本低
SiP模組價格雖比單個零件昂貴,然而PCB空間縮小,低故障率、低測試成本及簡化係統設計,使總體成本減少。
4、高生產效率
通過SiP裏整合分離被動元件,降低不良率,從而提高整體產品的成品率。模組采用高階的IC封裝工藝,減少係統故障率。
5、簡化係統設計
SiP將複雜的電路融入模組中,降低PCB電路設計的複雜性。SiP模組提供快速更換功能,讓係統設計人員輕易加入所需功能。
6、簡化係統測試
SiP模組出貨前已經過測試,減少整機係統測試時間。
7、簡化物流管理
SiP模組能夠減少倉庫備料的項目及數量,簡化生產的步驟。
二、如何做SiP
研發一款SiP方案是一個係統性的工程問題,包含電性能、熱性能、機械性能、可靠性的設計,材料、工藝的選擇,周期、成本、供應鏈、風險的控製等,對從業人員的專業程度提出了很高的要求。若能有一個統一的指導流程,對初入行的工程人員來說,極有幫助。其實,SiP研發並沒有固定模式,各廠商都有自己的一套流程,不同產品流程也會有差異。
如果要做產品,產品的設計最終要靠加工實現。對SiP封裝工藝有深厚的了解,才能設計出符合要求的產品,否則設計出的產品經常會超出工藝規則的限製,而無法實現。在此行業深耕,從封裝工藝入門,其實就是一個捷徑。
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